芯片制造设备突破,芯片制造关键设备再突破：离子注入机实现全谱系产品国产化

中国电子科技集团有限公司17日对外公布芯片制造设备突破，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

（新华视点）

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芯片制造关键设备再突破 相关公司表示：对业绩暂无影响丨公司问答

今天中国电子科技集团有限公司对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环。受此影响，芯片股快速拉升，韦尔股份、紫光国微涨超5%，兆易创新、富瀚微、卓胜微等涨势进一步扩大。随后记者致电相关上市公司，工作人员表示，目前暂不了解相关事宜，预计对公司业务等方面影响较小。