incapsula,芯片扫描与检测工作流程?
芯片的检测流程和方法
外观检测( External Visual Inspection)
外观测试是指确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测,主要包括incapsula:芯片的打字,年份, 原产国,是否重新涂层,管脚的状态,是否有重新打磨痕迹,不明残留物,厂家logo的位置。
· 加热化学测试(Heated Chemical Test)
加热化学测试是指将芯片放入特殊的化学试剂加热到一定的温度,这个测试揭发元件表面是否有磨痕,裂痕,缺口,是否有重新涂层,打字。
· 包装与物流(Packaging and Logistics)
测试服务的最终步骤是包装和发货,我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目,我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性, 提供完整的包装和运输服务,协助您将货物输往你指定目的地。
· 编程烧录 (Programming)
我们利用能支持检测来自208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括: EPROM,并行和串行EEPROM,FPGA,配置串行PROM,闪存, BPROM,NOVRAM,SPLD,CPLD,EPLD,微控制器,MCU和标准的逻辑器件的检测。
· X-Ray检测
X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件,主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸,金线绑定图,ESD的损坏和孔洞, 客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。
· 烘烤和真空包装(Baking and Dry Packing)
我们的服务还包含了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装,这个服务能使芯片避免潮湿侵害,控制焊料再回流的温度,使芯片保持可用性和可靠性。
· 功能和温度测试(Electrical and Temperature Testing)
我们提供广泛的芯片功能测试,从基本的参数到依据MilSTD883确认芯片功能,尤其是复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA。
· 可焊性测试(Soderability Test)
可焊性测试的测试标准是J-STD-002B,这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
· 开盖测试 (Decapsulation)
开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性