中国哪个芯片设计公司比较强？
（▲注释：海思的芯片应用于无人机。）
目前来看，在全球范围内，中国应该是有两家芯片设计企业在市场上具备相当强的竞争实力，而国内其他芯片设计企业在市场上仍须追赶领先同行。这两家芯片设计企业，一家在中国大陆的海思半导体，另一家是在中国台湾的联发科。
2018年1月初，市场研究机构IC Insights向外公布一项数据：2017年，在全球前十大芯片设计企业中，海思的营收47.2亿美元，排名第七位；联发科的营收78.8亿美元，排名第四。还有，有业内人士估计，同样是在2017年，海思的研发投入应该逼近10亿美元，联发科的研发开支在15亿美元左右。一家企业一年下来的研发投入在10亿美元以上是个什么概念？就最近两年，腾讯和百度每年的研发投入也才10多亿美元。
最后只简单提一下海思。
海思于2004年10月在深圳成立，前身是始于1991年的华为集成电路设计中心。并且，海思在中国北京、上海，美国硅谷和瑞典等地设立有研发设计分部。海思的芯片产品（及解决方案）已经涵盖固定网络、无线网络和数字媒体等，产品应用于全球100多个国家或地区。
（▲注释：目前为止，华为已面向市场推出了麒麟970处理器。）
海思在市场中得以快速成长起来，离不开华为的支持。恰恰也就是华为的智能手机在市场上销量逐年大增，带动海思的芯片产量增长，以及海思的收入增长。实际上，海思是以独立的商业模式运营，未来还会向除华为以外的手机厂商供应芯片，因为海思最终是要成为一家专业化，全球性的芯片研发设计大厂。华为的一名老员工曾向媒体记者表示，海思的芯片未来一定会超越高通。
最后，引用任正非在华为2012实验室当众讲过的话：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
台积电是一家怎样的公司？
台积电，全称是台湾积体电路制造股份有限公司，是一家十分伟大的半导体公司，由张忠谋于1987年在台湾创立，目前是全球第一家、也是规模最大的专业集成电路制造服务企业，公司总部位于台湾新竹科学园区。公司目前最新市值是2300多亿美元，是台湾地区最大的上市公司。
公司创始人张忠谋先生于1931年出生在浙江省宁波市，1949年赴美留学，本科读的是哈佛大学，硕士读的是麻省理工学院，博士毕业于斯坦福大学，张忠谋的人生，一开始就是学神级别的大人物。张忠谋开创的晶圆代工模式，改变了半导体产业的游戏规则。，当时把日本厂商逼上绝路，也因此加速了全球半导体产业的发展，促进科技进步。公司在2017超过美国英特尔，成为全球第一半导体企业，可以说是张忠谋凭一己之力，把台湾的半导体业拉到世界顶尖水平。
IEEE将荣誉奖章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的利润，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的格局。现在，台积公司为全球数百家客户包括苹果、华为等提供芯片代工服务，生产近万种芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多个用领域。在2017年《财富》世界500强排行榜上，台积电以29387.9百万美元营业收入排名369位。
中国的芯片产业发展的难点在哪？
对于这个话题，我想了想，就不作长篇论述了。
来自国内主流媒体的消息：在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。然后再到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。
中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。
实际上，在我看来，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
前面已说到，中国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去，今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。于是，中国芯片产业的出路在哪里，我认为是本土芯片厂商一定要尊重人才，聚集到足够多的、好的人才，且知人善用。还有一个，中国一定要进一步发展成能够源源不断地孕育和聚集一流人才的创新中心。这就好比，人们把一片荒漠改造成一片森林的过程。当这片荒漠成为了森林后，里面就自然而然会有更多的参天大树，奇花异草长出来，且这个生态也就有了生命力。
中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片，中芯国际延揽技术大将梁孟松后加速推进14nm工艺的研发……这些在本土的芯片厂商能在行业中取得成功，且不断进步，不正说明了，国家与国家，企业与企业之间在高科技领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争吗。
